近日，高新兴科技集团董事长刘双广受邀率队出席在深圳举办的2025恩智浦创新技术峰会，集团采购总监孙倩、子公司高新兴物联总经理巫勤民、产品总监岳益随同参会。作为全球知名的半导体公司恩智浦年度技术盛会，它聚焦工业物联网、汽车电子等领域，通过技术展示、生态合作等为行业提供前瞻性技术趋势与市场动态，推动产业链协同创新。

峰会期间，刘双广董事长一行与恩智浦中国事业部总经理李晓鹤及相关负责人开展专项交流，围绕行业发展趋势、技术协同及合作前景等核心议题深入洽谈，进一步增进了双方的了解与互信。

交流中，巫勤民总经理详细介绍了高新兴物联的运营现状及未来发展规划。他表示，高新兴深耕车联网通信领域多年，核心产品T-Box及车载通信模组等长期采用恩智浦芯片方案，双方已构建稳定的合作基础。当前，公司正全力推进技术升级与产品迭代，期待在现有合作框架下，与恩智浦进一步深化对接，拓展更广阔的合作空间。

李晓鹤总经理对刘双广董事长携团队到访交流表示热烈欢迎，高度认可高新兴的行业积淀与产品实力。他指出，高新兴在车联网通信领域的稳健发展有目共睹，双方过往的良好合作充分印证了彼此的战略契合度。恩智浦期待未来与高新兴在更多领域开展深度合作，聚焦技术创新探索突破，实现优势互补、协同发展。

刘双广董事长对恩智浦的技术实力与行业影响力给予高度赞赏，并对恩智浦的诚挚邀请表示感谢。他强调，高新兴科技集团始终秉持开放合作、互利共赢的发展理念，希望以此次峰会交流为契机，与恩智浦保持紧密沟通协作，在核心器件供应、技术联合创新等方面深化合作，携手赋能双方业务升级，共同创造可持续发展的长远价值。

此次专项交流进一步夯实了双方的合作基础，双方均明确表达了拓展合作边界、探索技术突破的积极意愿。下一步，双方将通过更紧密的对接联动，挖掘更多合作契合点，共同为车联网产业高质量发展注入强劲动力。